Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches pour système d’automatisation
Double couche, FR4, 2L/1,6 mm
Immersion Or, ENIG, 10/10mil
Double couche, FR4, 2L/1,6 mm
Immersion Or, ENIG, 10/10mil
SPÉCIFICATION:
Nom:PCB double couche
Matériel: FR4
Application: Système d’automatisation
Épaisseurs des couches/plaques : 2L / 1,6 mm
Traitement de surface : ENIG
Largeur de ligne/interligne : 10/10mil
Diamètre minimum du trou : 0,30 mm
Caractéristique technique : Épaisseur du cuivre 2 OZ
Modèle PCB double face, le traitement de surface le plus important est le HASL. À temps constant, l’OSP, le placage d’or, l’or d’immersion, l’argent d’immersion, sont également applicables.
HASL- aspect sensible, étain simple à souder sur le tampon, soudage facile, prix bas.
Les planches double face sont largement utilisées et relativement faciles, chaque fabricant peut le faire, que la concurrence est généralement sur le prix.
Nom:PCB double couche
Matériel: FR4
Application: Système d’automatisation
Épaisseurs des couches/plaques : 2L / 1,6 mm
Traitement de surface : ENIG
Largeur de ligne/interligne : 10/10mil
Diamètre minimum du trou : 0,30 mm
Caractéristique technique : Épaisseur du cuivre 2 OZ
Modèle PCB double face, le traitement de surface le plus important est le HASL. À temps constant, l’OSP, le placage d’or, l’or d’immersion, l’argent d’immersion, sont également applicables.
HASL- aspect sensible, étain simple à souder sur le tampon, soudage facile, prix bas.
Les planches double face sont largement utilisées et relativement faciles, chaque fabricant peut le faire, que la concurrence est généralement sur le prix.
Qualité ENIG- stable, parfois employée dans le cas du boding IC. Pour les cartes à deux faces, l’utilisation d’un trou traversant au milieu relie les pistes à deux faces, et il y a 2 processus de plus que les cartes à aspect unique, c’est-à-dire le cuivre autocatalytique et le placage.
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