Prototypage de carte de circuit imprimé double face Polyimide 2 couches PCB double couche pour la détection souterraine
Double couche, polyimide, 4L/1,6 mm
Immersion Or, ENIG, 12/12mil
Double couche, polyimide, 4L/1,6 mm
Immersion Or, ENIG, 12/12mil
SPÉCIFICATION:
Nom:PCB double couche
Matériel: Polyimide
Application: Détection souterraine
Épaisseurs des couches/plaques : 4L/1,6 mm
Traitement de surface : ENIG
Largeur de ligne/espacement des lignes : 12/12mil
Diamètre minimum du trou : 0,50 mm
Caractéristique technique : Matériau à haute résistance à la chaleur TG250
Modèle PCB double face, le traitement de surface le plus important est le HASL. À temps constant, l’OSP, le placage d’or, l’or d’immersion, l’argent d’immersion, sont également applicables.
HASL- aspect sensible, étain simple à souder sur le tampon, soudage facile, prix bas.
Les planches double face sont largement utilisées et relativement faciles, chaque fabricant peut le faire, que la concurrence est généralement sur le prix.
Nom:PCB double couche
Matériel: Polyimide
Application: Détection souterraine
Épaisseurs des couches/plaques : 4L/1,6 mm
Traitement de surface : ENIG
Largeur de ligne/espacement des lignes : 12/12mil
Diamètre minimum du trou : 0,50 mm
Caractéristique technique : Matériau à haute résistance à la chaleur TG250
Modèle PCB double face, le traitement de surface le plus important est le HASL. À temps constant, l’OSP, le placage d’or, l’or d’immersion, l’argent d’immersion, sont également applicables.
HASL- aspect sensible, étain simple à souder sur le tampon, soudage facile, prix bas.
Les planches double face sont largement utilisées et relativement faciles, chaque fabricant peut le faire, que la concurrence est généralement sur le prix.
Qualité ENIG- stable, parfois employée dans le cas du boding IC. Pour les cartes à deux faces, l’utilisation d’un trou traversant au milieu relie les pistes à deux faces, et il y a 2 processus de plus que les cartes à aspect unique, c’est-à-dire le cuivre autocatalytique et le placage.
Produits connexes
Prototypage de carte de circuit imprimé double face Polyimide 2 couches PCB double couche pour la détection souterraine
Prototypage de carte de circuit imprimé double face Polyimide 2 couches PCB double couche pour la détection souterraine
Double couche, polyimide, 4L/1,6 mm
Immersion Or, ENIG, 12/12mil
Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches pour système d’automatisation
Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches pour système d’automatisation
Double couche, FR4, 2L/1,6 mm
Immersion Or, ENIG, 10/10mil
Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches
Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches
FR4, CEM-1, Rogers ;
Immersion Or, ENIG, Immersion argent/Sn, HASL, LF-HASL, OSP
Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches pour la sécurité
Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches pour la sécurité
Double couche, FR4, 4L/1.0mm
Immersion Or, ENIG, 12/12mil
Carte de circuit imprimé double face Substrat de cuivre PCB 2 couches PCB double couche pour grand équipement d’impression
Carte de circuit imprimé double face Substrat de cuivre PCB 2 couches PCB double couche pour grand équipement d’impression
Double couche, substrat en cuivre, 2L/2.0mm
Immersion Or, ENIG, 10/10mil
Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches pour équipement multimédia
Prototypage de carte de circuit imprimé double face FR4 PCB double couche 2 couches pour équipement multimédia
Double couche, FR4, 2L/1,6 mm
Coulage d’or, ENIG, 4/4mil